Finely Ground Copper Minerals Helped Gold Granules Fuse without Obvious Solder｜金粒要黏在金面上，幕後竟靠一層幾乎看不見的銅礦粉幫忙

大都會博物館古埃及金工文章說明膠體硬焊：施用細磨銅礦物粉末，使局部合金化降低熔點，將微小金粒接合到金表面。

這是工藝技術說明，不代表每件 Egyptian granulated gold object 都以完全相同配方製作。